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电子元件工作时发热情况的测量
浏览次数:457次      打印次数:229次      发布日期:2020-08-15      来源:日置官网
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通过热流(热通量)测量以找到发热模式,并且了解温度升高的原因



要点

•虽然电子元件的速度和产量都在增加,但封装越来越小,热密度也越来越大。因此电路的热设计变得尤为重要。
•温度变化时一定存在热传递,可以使用热流数据采集仪和热流探头*来测量热量的传递。
•由于可以高灵敏度地测量电子元件的发热状态,因此可以捕获与操作相对应的发热状态,例如电子元件在何种情况下会产生较多热量。
•热流传感器的灵敏度因产品而异,如果是普通数据采集仪的话,设置起来比较麻烦。但是如果使用热流数据采集仪LR 8410-30特制品,则可以轻松设置灵敏度。
 此外,LR8410-30特制品是无线数据采集仪,无需繁琐的布线作业,最多可测105ch。
•柔性热流传感器Z2018(线长:1.5m)、Z2019(线长:5m)的传感部分小至6 mm×5.5 mm,可贴在IC等电子元件上。
 *测量热量传递的传感器称为热通量传感器、热流传感器或热流计。

使用仪器

无线热流数据采集仪LR8410-30特制品
无线电压/温度单元LR8510
无线通用单元LR8511

带热电偶的热流传感器Z2012-01(S)、Z2013-01(M)、Z2014-01(L)※线长1.5m
热流传感器Z2018(SS)※线长1.5m
热流传感器Z2019(SS)※线长5m
热传导性双面胶条Z5008

※记载的内容是根据 2017年10月发行的仪器型号。可能在产品款式上有更改,请以现在发行的为准。

热门标签:日置,HIOKI,无线热流数据采集仪,LR8410-30
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